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設計から量産までの収益性を加速
今日のデータセンターのマイクロプロセッサ、高周波通信用の次世代RFモデム、自動運転車用のレーダーセンサーなど、当社はお客様と協力して業界の主要な課題を特定し、それらを解決するために革新し、デバイスのパフォーマンスを最適化する製品を開発しています。世界中の半導体メーカーは、新しいアプリケーションに対応するための加速的な市場ランプをサポートするために私たちに依存しています。
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ニュース記事
シリコンフォトニクス：自動化されたウェーハレベルのプローブがシリコンフォトニクスに適合
FormFactorの自動ウェーハプローブシステムにより、シリコンフォトニックチップ設計者は、設計をこれまでになく迅速に特性評価および認定することができます。
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プレスリリース
2018 Intel Supplier Achievement Award
FormFactorは、Intelによって2018 Achievement Awardの受賞者として認められています。
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プレスリリース
FormFactorがシリコンフォトニクステストおよび測定ソリューションを提供
実績のある統合ソリューションは、FormFactorのCascade CM300xiプローブシステムとKeysightのPhotonics Application Suiteを備えています
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プレスリリース
新しいハイパワー半導体プローブシステム
フル機能のTESLA200プロービングシステムにより、自動車および産業用の高電力アプリケーション向けのIGBTおよびパワーMOSFETデバイスの測定が可能
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ニュース記事
ウェーハレベルのテストステーションを備えたシリコンフォトニクス技術の開発
ファイバーアレイの複雑なキャリブレーションには、光学測定システムのさまざまなエラーソースを補正する専用の手順が必要です。
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ニュース記事
大型アレイマイクロバンプ用の高度なプローブカード
HBM2（最大4,900マイクロバンプの大きなアレイ）やWide I / OモバイルDRAM（40 µmピッチ）など、最も困難なマイクロバンププローブターゲットのテストについて説明します。
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ニュース記事
オンウエハーシリコンフォトニクスのナノ精度光学プロービング
CM300xiフォトニクス対応エンジニアリングウェーハプローブステーションは、Physik Instrumenteのマルチチャンネルフォトニクスアライメントシステムを統合しています。
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プレスリリース
ImecとCascade Microtechは、高度な3Dチップ向けの最初の自動プローブシステムを開発
この新しいシステムにより、300mmウェーハ上で40µmピッチのマイクロバンプの大きなアレイを使用したチップのプロービングとテストが可能になります。
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