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設計から量産までの収益性の加速
今日のデータセンター用のマイクロプロセッサ、高周波通信用の次世代RFモデム、自律走行車用のレーダーセンサーなど、私たちはお客様と協力して業界の主な課題を特定し、それらを解決して革新し、そしてデバイス性能を最適化する製品を開発します。世界中の半導体メーカーは、新しいアプリケーションや新しいアプリケーションに対応するための加速的な市場の拡大をサポートするために、当社を信頼しています。
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ニュース記事
シリコンフォトニクス：自動ウェハレベルプロービングがシリコンフォトニクスに出会う
FormFactorの自動ウェーハプロービングシステムにより、シリコンフォトニックチップ設計者は、これまで以上に迅速に設計の特性評価および品質評価を行うことができます。
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プレスリリース
2018年Intel Supplier Achievement Award
FormFactorは、2018年にAchievement Awardを受賞したとして、Intelによって認められています。
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プレスリリース
FormFactorがシリコンフォトニクステストおよび測定ソリューションを提供
実証済みの統合ソリューションは、FormFactorのCascade CM300xiプローブシステムとKeysightのPhotonics Application Suiteを特長としています。
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プレスリリース
新しい高出力半導体プロービングシステム
フル機能のTESLA200プロービングシステムにより、自動車および産業用ハイパワーアプリケーション用のIGBTおよびパワーMOSFETデバイス測定が可能
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ニュース記事
大規模アレイマイクロバンプ用の高度プローブカード
HBM2（最大4,900マイクロバンプの大規模アレイ）やWide I / OモバイルDRAM（40 µmピッチ）など、最も難しいマイクロバンププローブターゲットのテストについて学びます。
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ニュース記事
ウエハ上シリコンフォトニクスのナノ精密光プロービング
CM300xiフォトニクス対応エンジニアリングウェーハプローブステーションは、Physik Instrumenteのマルチチャンネルフォトニクスアライメントシステムを統合しています。
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プレスリリース
ImecとCascade Microtech、先進の3Dチップ用の最初の自動プローブシステムを開発
この新しいシステムは、300mmウェハ上に40μmピッチのマイクロバンプを多数配列したチップのプロービングとテストを可能にします。
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