製品のロケータ
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フォームファクター:
電気試験と計測のリーダー
設計から量産までの収益性の向上
今日のデータセンター向けマイクロプロセッサ、高周波通信用の次世代RFモデム、自動運転車両向けのレーダーセンサなど、当社はお客様と協力して業界の重要な課題を明らかにし、それらを解決し、デバイスの性能を最適化する製品を開発しています。 世界中の半導体メーカーが、新たな応用に対応するための急速な市場の立ち上がりをサポートするため、当社を信頼しています。
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ニュース記事
シリコンフォトニクス: 自動ウェーハレベルプロービングがシリコンフォトニクスに対応
フォームファクターの自動ウェーハプロービングシステムにより、シリコンフォトニクスチップ設計者は、これまで以上に迅速に設計の特性評価と品質評価を行うことができます。
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プレスリリース
2018年Intel Supplier Achievement Awardを受賞
フォームファクターは、2018 Achievement Awardの受賞者としてIntelから認められました。
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プレスリリース
優秀サプライヤー賞
フォームファクターは、Technology Innovation for Probe Card and Probe System Advances賞を受賞しました
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プレスリリース
フォームファクター、シリコンフォトニクスの試験および測定ソリューションを提供
実績のある統合ソリューションは、フォームファクターのカスケードCM300xiプローブシステムとKeysight社のPhotonics Application Suiteを特徴としています。
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プレスリリース
新しいハイパワー半導体プロービングシステム
フル機能のTESLA200プロービングシステムにより、自動車および産業用ハイパワー用途向けに、IGBTおよびパワーMOSFETデバイスの測定が可能です
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ニュース記事
大規模アレイマイクロバンプ用の高性能プローブカード
HBM2 (最大4,900マイクロバンプの大規模アレイ)やワイドI/OモバイルDRAM (40 µmピッチ)など、最も課題の多いマイクロバンプ プローブ ターゲットの試験の詳細をご覧ください。
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ニュース記事
オンウェーハ シリコンフォトニクスのナノ精度光プロービング
CM300xiフォトニクス対応エンジニアリング ウェーハ プローブステーションは、Physik Instrumente社のマルチチャネル フォトニクス アライメントシステムを内蔵しています。
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プレスリリース
ImecとCascade Microtech、先進の3Dチップ向けに初のオートマチック プローブシステムを開発
新しいシステムでは、300mmウェーハ上の40μmピッチのマイクロバンプの大規模アレイを使ったチップで、プロービングと試験が可能です。
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