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カスケードプローブシステム

Probe systems

当社は、所有コストを削減しながらプロセスのパフォーマンスを向上させる、ウェーハ上でのプロービングとボードテスト用のプレミアムパフォーマンス分析プローブステーションの完全なラインを提供しています。当社のプローブシステムには、顕微鏡、熱制御システム、ソフトウェア、業界をリードするプローブなどのアクセサリ一式が用意されています。

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    カスケードプローブ

    Probes

    ウェハ、パッケージ、およびボードレベルの特性評価用に、50を超える分析プローブモデルを提供しています。当社のRF、ミックスドシグナル、DCプローブファミリーは、幅広いプロービング環境の課題に対応するように設計されています。

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      プローブカード

      Probe Cards

      メモリ、RF、ファウンドリ、ロジックデバイス向けの高性能プローブカードを幅広く提供しており、全体的な製造コストの削減、歩留まりの向上、および「ムーア以上の」先進的な実装技術の実現を可能にします。

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        計測学

        Metrology Systems

        FRT-FormFactor企業-は、開発生産や品質管理などのさまざまな分野向けの強力な表面計測ツールを製造しています。これらのマルチセンサーデバイスの設計と構造により、FRTツールは複数のアプリケーションに使用できます。

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          テストの専門知識

          Test Expertise

          FormFactorは、特性評価、モデル化、信頼性、設計のバグ修正から、認定および製造テストまで、設計から製造までの連続的な段階を通じてお客様をサポートします。

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            会社

            Probe card manufacturing company

            私達の顧客は私達の証明された製品ポートフォリオと私達の経験豊富なエンジニア達が彼らが今日のテストと測定の課題を解決するのを助けるために頼ります。

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              売上高

              Probe sales

              すぐにあなたの地域の担当者を見つけてあなたの販売とサポートの質問に答えてください。

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                  会社 ブログ 2019年1月4日

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                  Apollo Probe Card

                  FOWLP用のCu上のウエハプロービングの神話を破る

                  2019年1月4日

                  SamsungとFormFactorは、Cuのプロービングの神話を打破するための新しい垂直MEMS技術の開発に協力してきました。私たちは、Cuプロービング用に最適化された新しいタイプのMEMSプローブチップ材料を評価しました。詳細については私たちのブログを読んで結果を見てください。

                  ファンアウトウェハレベルパッケージング(FOWLP)は、今日最も急成長している先進のパッケージングセグメントの1つです。その成長は、iPhone 7 A10プロセッサが彼らのハイエンドのモバイルアプリケーションプロセッサのためのファンアウト技術を組み込んだときに発火しました。 Yole Researchによると、FOWLPは2022年までに25億ドルに成長すると予測されており、2016年の3億2000万ドルから増加しています。

                  FOWLPは、ウェーハレベルのテスト要件に大きな変化をもたらしました。

                  1. ファンアウト特性の能力により、ウェハテスト用のネイティブピッチは、ダイシンギュレーションおよびファンの前のウェハテスト用に、今日の生産における100umピッチよりはるかに低く、30〜40umピッチの範囲まで潜在的に大幅に縮小され得る。 -でる。
                  2. ファンアウト後工程をノウハウダイのみが確実に実行するためには、シンギュレーションの前にウェハレベルでより高品質の電気的試験が要求される。これは、ウェーハレベルでより高いレベルのパワーインテグリティ(PI)およびシグナルインテグリティ(SI)を必要としてきた。
                  3. FOWLPプロセスはまた、Cu材料上で直接プロービングすることが望まれる新しい試験挿入の可能性を導入した。特に高温では、空気中のCuの急速な酸化によるCresの安定性に関する懸念のため、Cu上でのプロービングは困難であると広く認識されています。さらに、CuパッドはAIパッドの約2倍の硬さです。

                  この移行に伴い、Cuパッドのプロービングの要件が生まれました。

                  • プローブがパッドに付着しないように酸化物層をこすり洗いするための適切な非酸化プローブ冶金
                  • 酸化物層を貫通して最適なオーバートラベルで適切なスクラブを可能にするプローブの形状と先端形状
                  • 最適化された洗浄レシピによる安定した低接触抵抗

                  SamsungとFormFactorは、「Cuのプロービング」という神話を打ち破るための新しい垂直型MEMS技術の開発に協力してきました。私たちは、Cuプロービング用に最適化された新しいタイプのMEMSプローブチップ材料を評価しました。今年の初めに、私達は私達の評価プロセスとFOWLPのためのCuプロービングプロセスからの有望な結果、そして既知の良いダイテストと40um以下のピッチ縮小をサポートする能力を提示しました。あなたはできるこのプレゼンテーションをダウンロードするそして、ここで非常に有望な結果を見てください。

                  https://www.formfactor.com/download/break-the-myth-of-wafer-probing-on-cu-for-fan-out-wafer-level-packaging-fowlp/?wpdmdl=10162

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