TrueScaleの概要
魅力的な価格で、消費電力が少なく、「常時オン」の接続性を提供するポータブルコンピューティング製品に対する消費者の需要に応えるために、半導体業界はプロセスおよびパッケージング技術の進歩を強化してきました。
最先端の半導体技術は、低コストおよび低消費電力アプリケーションにとって大きな利点をもたらしますが、ウェーハ試験とって大きな課題となります。たとえば、ウェーハ試験は厳しい電気的性能要件に直面し、パッドピッチ、密度およびプローブ力の継続的なスケーリングと組み合わされることで、消費者主導の最終市場の要求を満たすために、より低いコストとサイクルタイムを実現する道筋が必要となります。
フォームファクターは、業界で最も幅広い非メモリウェーハ試験プローブカードのポートフォリオでこれらの課題に対処し、高スループットのための高い並列性、最適な試験歩留まりのための安定した接触抵抗、優れた接触精度を提供します。テクノロジへの継続的な投資を通じて、パフォーマンスとジオメトリ縮小に関するお客様の将来の技術ロードマップの要件を満たすために、迅速に拡張できます。フォームファクターは、先進のMEMS、垂直型、カンチレバー型のプローブカードを提供しています。
高度なワイヤボンドロジックおよびSoCデバイス用のTrueScale™プローブテクノロジは、ファブ環境で高効率、高並列処理、費用対効果の高いウェーハ試験を、数百万ユニットの生産速度で提供します。TrueScaleウェーハ プローブ カードは、50ミクロンパッドピッチまでスケール可能で、高度なテスタ機器の並列性を拡張し、スプリングの位置決め調整が不要で、メンテナンスが最小限で済みます。
アプリケーション:TrueScaleの主な特徴
- 50 umピッチまでの1列パッドレイアウトをサポート
- 100万回以上のタッチダウンで優れた位置精度
- 誤った試験失敗の最小化
- ワイヤボンドパッドプロービング、最小インラインピッチ50 µm
- 高いマルチサイトテストをサポートし、最大限のマルチサイト試験向けに、300 mmフルウェーハ試験機能に拡張可能
- 低荷重および低スクラブプロービング - 小型ワイヤボンドパッド上で全方向に最小のスクラブで生産時3 g/プローブ未満
- 150℃のウェーハ試験温度対応
- 高度なマルチサイト試験をサポート。通常は128サイト以上の並列試験が可能。フルウェーハ試験機能を備えたTrueScale Matrixは、マルチサイト(256サイト以上)に拡張でき、タッチダウン効率を最適化するための独創的な方法を提供